半导体焊接工艺工程师
1.2-1.5万·13薪上海市不限学历不限经验
职位描述
半导体焊接工程师:
焊接工艺开发与优化:负责半导体焊接工艺的开发与持续优化,通过实验设计和数据分析,提升焊接质量和效率,降低不良率。
设备操作与维护:熟练操作各类半导体焊接设备,如超声焊接机、热压焊接机等,并定期进行设备的维护、保养与故障排查,确保设备的稳定运行。
生产支持与问题解决:在生产过程中,为产线提供技术支持,及时解决焊接相关的工艺问题和质量缺陷,保障生产的顺利进行。
材料与工艺研究:研究不同半导体材料的焊接特性,探索新型焊接材料和工艺,以满足不断发展的半导体封装需求。
文件编制与标准制定:编写焊接工艺文件、作业指导书和质量控制计划,制定并完善焊接工艺标准和检验规范。
团队协作与沟通:与研发、质量、生产等部门密切合作,参与跨部门项目,确保焊接工艺与整体产品开发和生产流程相匹配。
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