资深封装工程师
1.5-2.5万·13薪深圳市本科不限经验
职位描述
【工作内容】
- 负责芯片封装设计与优化，提升产品性能与可靠性；
- 参与封装工艺开发及流程改进，推动技术升级；
- 协同研发团队进行产品测试与问题分析，提供技术支持；
- 编制封装相关技术文档，确保项目顺利推进。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业背景；
- 熟悉封装工艺流程，具备良好的技术理解与问题解决能力；
- 有较强的学习能力和沟通协调能力，适应多任务并行工作；
- 拥有良好的团队合作精神，能承受一定工作压力。
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