硬件研发经理/总监

1、技术规划与开发管理

制定硬件产品研发路线图，主导需求分析、方案设计及技术可行性评估。

负责硬件系统架构设计（如电路、PCB、嵌入式系统等），确保技术方案的先进性和可实施性。

主导关键元器件选型、成本控制及供应链协作。

2、项目管理与交付

统筹项目全生命周期（需求→设计→测试→量产），确保按时保质交付。

制定开发计划，协调资源，解决技术瓶颈和风险问题。

管理硬件研发文档（原理图、BOM、测试报告等），确保符合行业标准。

3、团队建设与管理

组建和培养硬件研发团队，明确分工并提升团队技术能力。

制定技术规范和工作流程，推动标准化和效率提升。

4、跨部门协作

与软件、结构、测试、生产等部门协作，确保产品整体性能达标。

对接客户或供应商，提供技术支持并解决技术问题。

5、技术创新与质量把控

跟踪行业技术趋势（如AIoT、高速电路、低功耗设计等），推动技术升级。

建立硬件测试体系，确保产品可靠性（EMC、安规、环境适应性等）。

经验要求：

1、5年以上硬件开发经验，2年以上团队管理经验，有完整产品量产经验。

2、精通模拟/数字电路设计、PCB Layout（如高速信号、射频电路）、EMC设计等。

3、熟悉嵌入式系统（ARM、MCU）、常见接口协议（USB/I2C/SPI等）。

4、软技能

出色的项目管理能力（熟悉敏捷开发或传统项目管理方法）。

良好的沟通能力和跨部门协作能力。

英语能力（阅读技术文档或国际协作）。