设计仿真工程师

1. 负责芯片封装产品的电性能设计和仿真，主要信号完整性, 电源完整性和电磁兼容；

2. 根据仿真结果, 优化封装设计；

3. 完成客户定制化的电仿真项目, 并编写电仿真报告。

任职要求：

1. 学历要求: 理工科本科及以上; 信息, 通信, 电子, 微电子, 自动化等专业优先；

2. 工作经验: 3年以上封装电仿真项目经验；

3. 熟练使用ANSYS HFSS, SIwave 等仿真软件;

4. 熟悉DDR, PCIe等高速接口;

5. 熟悉电源噪声, 电源网络阻抗等；

6. 良好的沟通能力