模具设计工程师 交通补贴

工作时间：08:30 - 17:30

工资范围：8000 - 15000

【工作内容】

■ 半导体制造装置的生产设计、研发业务

■ 根据客户要求，完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务

■ 机械元件的结构分析、实验和验证等

【客户?产品?服务】

■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价

■ 主要客户是国内半导体制造商

【工作魅力】

■ 公司业绩扩大中，发展前景好

■ 福利完善，有餐补、交通补贴等，每年2次奖金

■ 公司氛围好

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 半导体 结构分析 机械元件 设备开发 制造业

【必须条件】

■ 制造业设计、开发经验

■ 成型设计、半导体封装、树脂注塑成型经验

■ 熟练使用CAD、SOLIDWORKS

【优先条件】

■ 会日语优先

■福利休假■

五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当

国家法定休暇 + 有給休暇 + 年假第一年4天，第二年以后6天+，此后按照工龄递加。