PIE经理/总监
60-100万/年芜湖市本科不限经验
职位描述
主要职责:
负责工艺整合部门规划与建设,主导整合和优化化合物半导体晶圆的制造工艺,确保工艺技术的先进性和稳定性,以提升产品的制造效率、质量和市场竞争力。
任职要求:
1. 半导体、材料科学、微电子、电子工程等相关专业,本科及以上学历;
2. 10年以上半导体制造或相关领域的工艺整合经验;
3. 熟练掌握第三代半导体晶圆制造工艺及相关技术
4. 良好的英语阅读与沟通能力。
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