蚀刻工艺工程师

1.教育背景：材料科学、化学工程、微电子或相关专业专科及以上学历。

2、工作经验：3年以上陶瓷线路板/PCB蚀刻工艺开发经验，熟悉湿法蚀刻技术。

3、有陶瓷基板（DBC/AMB）或半导体行业经验优先。

4、技能要求：精通蚀刻药液配比、蚀刻终点控制技术。

5、熟练使用SEM、EDS等检测设备分析蚀刻表面形貌。

6、掌握DOE实验设计及Minitab数据分析工具。

7、软性能力：具备跨部门协作能力，能主导技术攻关项目。

8、可阅读英文技术文献及设备手册

岗位职责：

1、工艺开发与优化：主导陶瓷基板蚀刻工艺的研发、参数调试及技术改进，确保工艺稳定性和良品率。

2、针对不同陶瓷材料（如Al60O61、AlN等）设计差异化蚀刻方案。

3、生产支持与问题解决：解决蚀刻工序中的异常问题（如过蚀刻、侧蚀、线路断裂等），提供技术分析报告。

4、协助生产部门优化工艺流程，提升效率并降低材料损耗。

5、质量管控：制定蚀刻工艺的质量标准（如线宽公差≤±5μm），监控关键参数（蚀刻速率、均匀性等）。

6、配合质量部门完成产品可靠性测试（如热冲击、附着力测试）。

7、设备与耗材管理：评估并导入新型蚀刻设备或化学药剂，主导设备调试及工艺验证。

8、维护蚀刻设备运行状态，制定预防性保养计划。

9、文档与培训：编写工艺操作规范（SOP）、FMEA分析报告及技术专利文档。

10、培训生产团队掌握标准化操作流程。