芯片材料工艺工程师

1.负责衬底材料生长和加工相关工作

2.负责衬底材料良率保证相关工作，工艺问题分析、解决

3.负责衬底量产技术改进和不良项收敛

4.新工艺以及新技术开发，工艺文件编制；

【任职资格】

1. 硬性条件：本科及以上学历，材料学、化学及微电子相关专业，英语4级及以上；

2. 专业技能：

a.熟练掌握材料学相关基础知识，有材料加工及表征和分析的相关能力；

b.掌握文献检索及技术前沿分析知识；

c.熟练掌握 CAD、origin、Office 等办公软件；

3.通用技能：有责任心、自主心，有分析解决问题能力，具备一定抗压能力，有体育爱好；

4. 加分项：有C++类计算机等级证书；