封装工艺工程师

1、参与产品封装制成的技术评估，配合相关部门/封装厂完成产品打样，验证，试产等工作;

2、牵引封装厂完成封装前道工艺新设备导入，负责厂线相关治工具设计、材料选型参数设计，负责 DOE调试验证及优化改善;

3、参与封装厂一线制程问题分析，统筹封装厂验证进展及跟踪闭环，支撑团队快速精准完成问题解决:

4、参与质量管理，优化制程流程，跟踪产品关键工艺项目制程能力及质量保障，提升产品加工品质和良率，降低成本;

任职要求:

1、本科及以上学历，有3年以上封装厂线经验;

2、精通 Wafer Grinding/Dicing，DB，WB 等前道封装主流设备原理,可熟练、独立完成试产调机及参数优化者优先;

了解封装生产工艺流程、和相关封装标准，具有复杂产品、IPM、模组量产经验者3、优先:

4、具备良好沟通协调能力和高度责任心，动手能力和执行力强。