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粘片工艺工程师(半导体)

1-1.4万
深圳市专科不限经验

职位描述

岗位职责:
1、负责新产品导入阶段的工艺可行性分析,工艺风险识别,工艺路线制定,产品特殊特性、关键工序识别,工装治具、设备投入规划等;
2、负责新工艺、新材料的开发和导入,负责工艺开发计划制定和实施;
3、针对在线产品工艺整合,推进工艺流程的标准化,自动化控制;
4、协助解决产品在线工艺问题和产品客诉问题;
5、负责在线制程工艺相关文件的制定;
6、熟悉半导体封装工艺流程,熟练操作Die Bond相关贴片设备;
7、熟悉芯片封装失效机理,有一定理化分析能力。
8、熟练clip bond /Flip Chip 粘片工艺者优先。

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