封装工艺工程师

1.组织生产、制程等部门进行工艺改善和精进，提效降本

2.制程异常处理，提升产品制程能力

3.新产品DOE，及Qual support，负责推动新工艺、新产品、新材料的导入，支持APQP，PPAP流程

4.Yield管理及持续提升，提升产品封装良率及测试良率

5.客户Audit support

6.间接材料评估导入及改善

7.产线异常及客户异常分析及改善

8.负责建立稳定完善的工艺质量控制体系对生产品质进行严格控制并预防异常，包括PCS， SPC，OCAP，FMEA，Control plan建立和更新

9.负责CCB跟踪及Change control

10.负责工艺流程的更新及优化

任职要求：

1.全日制大专及以上学历；

2.封装行业工艺经验2年及以上；

3.工艺可以是WB/DB/磨划/DS/DPS/MD/molding/SAW/mark/MK/黄光/WTR/AOI/包装/塑封等