半导体前段/电镀设备工程师(ASM/挂镀设备）

1、解决实际设备的技术问题，对产品封装过程中发生的问题与工程师或材料供应商协商解决；

2、负责落实相关设备的设计，制作，采购与维护，确保生产和新产品引进的开展；

3、负责生产部所有产品的设备验收；

4、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；

5、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；

6、在部门经理指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求；

7、对生产线负责，带领工程人员不断提高设备能力、成品率，降低坏品率及内外部客户投诉；

8、与产品业务线和技术中心进行充分的沟通和合作，负责新设备新材料的试验评估和实施；

9、对新设备/机器的安装活动并且对设备的运作提出相关建议；

10、提高生产效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神；

11、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查；

12、参与评估产品生产产能及设备规划，参与制定新产品生产可行方案；

13、协助推动公司QC080000体系在本部门的执行，协助完成对内外部提供的过程或材料的HSF控制能力进行风险分析，确保设计开发与产品验证符合管理要求。

任职要求：

1、本科及以上学历，机械、电子、自动化、化学及相关专业；

2、3年以上半导体封装测试电镀设备维修工作经验，熟悉高速电镀线设备者优先；

3、具备良好沟通表达能力和协调能力等；