半导体工艺工程师

1、负责工艺优化，提高过程能力；

2、负责工艺异常处理，不良分析和解决；

3、负责作业指导书（SOP）的编制、作业员操作培训；

4、配合技术部门新品开发及制程控制；

任职要求：

1、本科学历，理工科专业，有1年以上芯片制造的工艺经验（熟悉以下任一模组：光刻、扩散、注入、薄膜、刻蚀、晶圆测试等）；

2、具备较强的学习能力、分析能力和解决问题能力；

3、熟悉质量管理SPC、FMEA等相关知识；

4、工作负责、注重细节、有较好的团队意识、沟通、协作能力。