键合工艺工程师

1、负责晶圆键合，包括如直接键合、阳极键合、混合键合、融合键合或粘合键合等相关工艺；

2、验证设备以支持大批量生产，维护工艺稳定性；

3、协同研发整合部门，负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发与认证工作，减少异常、返工、报废的发生，持续改善产品良率；

4、建立设备工艺监控系统，建立工艺质量管理机制及系统；

5、实施本模块工艺文件的制定、修改和完善；

6、上级交办其他事项。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、化学、物理、材料、半导体制程等相关专业，英语四级及以上；

2、具有两年以上晶圆键合相关工艺制程经验，拥有MEMS工作经验者优先；

3、熟悉半导体、MEMS工艺，了解工艺参数和基本调试，具备基本工艺调试能力，能独立解决简单的工艺缺陷问题。熟悉EVG，SUSS等键合设备、工艺者优先；

4、具有良好的语言表达能力和沟通能力，富有团队合作精神；

5、工作积极、认真负责，较强的动手能力，良好的问题分析与解决能力，能承受一定的工作压力。