干法刻蚀工艺工程师
1.2-1.5万·13薪本科不限经验
职位描述
【工作内容】
- 负责干法刻蚀工艺的开发与优化,确保工艺参数满足产品设计和生产需求。
- 制定并执行工艺流程,监控生产过程中的质量控制,具备独立完成工艺验证报告、开发报告、异常报告和SPC分析报告的能力。
- 能够分析并解决生产中出现的问题,并对其进行追踪、监控、分析和优化
- 与研发团队紧密合作,进行新产品的工艺验证及优化,提高产品良率和生产效率。
- 记录并维护工艺文件,定期培训工艺人员和生产作业人员,确保所有操作符合标准作业程序(SOP)。
- 跟踪行业动态,探索新技术,提升现有工艺水平。
【任职要求】
- 具备电子技术、集成电路、微电子、机械、半导体材料或相关领域的本科及以上学历。
- 具备3年以上八寸半导体制造行业干法刻蚀工艺开发、维护经验,专业符合可考虑优秀应届毕业生加入。
- 对半导体制造流程有基本了解,熟悉干法刻蚀原理技术和相关设备的操作和维护,熟悉晶圆制造干法工艺,包括但不限于金属蚀刻、硅/深硅刻蚀、介质层蚀刻等。
- 具备良好的问题解决能力和项目管理能力,能够独立分析并处理生产过程中遇到的技术难题。
- 强烈的责任心和学习力,良好的沟通能力和团队协作精神。
- 良好的文档编写能力,注重细节,能够准确记录实验数据和工艺参数。
- 接受洁净室工作环境。
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