器件芯片可靠性实验室负责人

1. 实验室建设能力建设完善：负责IGBT、分立器件、芯片等可靠性能力建设，如PC功率循环、HTGB、HTRB、H3TRB、IOL、电容老化、芯片老化等；

2. 实验室检测方法标准体系建立完善，依据ECPE AQG 324/AEC-Q101/JESD22-101/GJB128等标准和作业指导书完成实验室项目交付；

3. 实验室QEHS、防静电体系管控，提升NPS&规避风险；

4. 实验室组织能力建设，员工培养提升。

任职资格

1. 有器件芯片可靠性RA实验室管理经验2年以上优先；懂器件IGBT等基础知识、基本原理、产品静电防护要求；

2. 具备IGBT、分立器件、芯片等基础知识和基本原理，有PC功率循环、HTGB、HTRB、H3TRB、IOL、电容老化、芯片老化等项目测试经验，3年及以上实验室检测工作经验 ；