刻蚀工艺工程师

1. 负责掌管及维持半导体刻蚀工艺产品良率及产量；SOP/OI改进，日常SPC维护及改进；

2. 改善及增进半导体刻蚀工艺的生产效率；减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；

3. COST DOWN及刻蚀工艺优化，提升生产效率；

4. 新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；

5. 新设备选型的工艺性能、新设备调试；

6. 各项产品与设备异常的即时处理与改善。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、材料物理与化学、半导体技术等理工科专业；

2. 具备5年及以上半导体Fab工作经验；

3. 有氮化镓相关经验者优先。

知识与技能：

1. 熟悉Dry Etch & wet etch相关刻蚀工艺设备的操作和原理；

2. 分析QC数据，确保设备状态稳定，及时发现不稳定设备并提出解决方案；

3. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能。

胜任力素质要求：

1. 良好的自我驱动力，对工艺技术充满热情；

2. 良好的沟通能力，并能以清晰简介的方式描述技术成果；

3. 具有团队合作精神，能够与同事远程协作。

备注：后期base在无锡工厂