封装工程师
7千-1.4万漳州市专科不限经验
职位描述
【工作内容】
前段工序：DP磨划、DB、WB
后段：MD、BM、MK、SS
以上工序站点任意一个工序有经验者都可
【任职要求】
- 大专及以上学历，有半导体封装工作经验丰富可适当放宽。
- 年龄22-50岁
- 5年以上半导体封装设备经验
- 电子、半导体、计算机、材料等相关专
- 对半导体行业充满热情，具有良好的问题解决能力。
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