硬件工程师(射频)

(2)独立完成元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、信号完整性分析及设计优化;

(3)输出完整的生产文件(Gerber、钻孔文件、BOM、装配图等)，并确保文件准确无误;

(4)具备蓝牙(如BLE、2.4G)模块的硬件设计经验，熟悉射频电路布局、天线匹配及EMC设计，熟练使用扫频仪、网络分析仪;

(5)具备常用ARM的硬件设计经验，熟悉DDR2\SDRAM\NOR FLASH\NANDFFLASH等电路设计，有TFTLCD设计经验者更佳:

(6)熟悉12C、UART、SPI、USB等常用通信接口协议，能根据器件规格书完成硬件电路设计;

(7)具备手工焊接能力，能够对电路板进行焊接、调试与故障排查，熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等测试仪器

(8)负责编写相关技术文档，包括但不限于:硬件设计文档、测试方案、调试记录、问题分析报告等;

(9)对产品在开发、试产及量产过程中出现的硬件问题进行分析定位，提出并实施有效解决方案;

(10)协同软件、结构、测试等团队完成产品开发与验证。

任职要求

(1)电子、通信、自动化或相关专业本科及以上学历;

(2)2年以上硬件开发经验，有独立完成多层PCB设计项目的经验

(3)熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro或立创EDA等主流EDA工具;

(4)熟悉常用电子元器件特性，具备良好的器件选型能力，能阅读英文技术规格书;

(5)具备扎实的模拟与数字电路基础，了解电源管理电路(如LDO、DC-DC)设

(6)具备射频电路设计基础，了解天线工作原理，熟悉天线匹配网络设计(如元型匹配）、阻抗控制、RF布局布线规范；

(7)有蓝牙(BLE)、Wi-Fi、Zigbee等无线通信产品开发经验，熟悉射频性能测试与优化流程者优先;

(8)动手能力强，具备手工焊接(包括贴片元件)和电路调试能力:

(9)具备良好的文档编写习惯和技术表达能力;

具备较强的分析与解决问题能力，工作认真负责，具备良好的沟通能力和(10)团队协作精神

加分项

(1)有消费类电子、智能硬件或物联网(loT)产品开发经验(2)熟悉产品开发流程，具备从设计到量产的完整项目经验

(3)具备基本EMC整改经验