封装工程师（材料外延平台）

1.参与宽禁带半导体光电子或功率电子器件封装设计、封装工艺实现，能够独立实施实验；

2.协助参与新封装技术开发、提升器件产品可靠性；

3.协助对实验品进行FA分析，并完成相关分析报告；

4.优化实验方案，参与新材料新技术的开发，解决实验过程中存在的问题；

5.负责承担相关领域的纵向项目，负责技术文件制定、相关专利和论文撰写；

6.上级主管安排的其他工作。

任职要求：

1.本科以上学历，微电子、光学、电子技术类专业优先；；

2.具有紫外LED封装、IC封装、激光器封装等封装技术研究背景，有搭建封装工艺平台的经验；

3.了解相关领域国内外最新研究进展，具有扎实的专业基础知识和实验技能、及较强的英语读写能力，在前期学习/工作过程中做出同行认可的成绩；

4.熟悉各种封装工艺设备，如清洗、键合、贴片、焊接、粘胶、烧结等；

5.具备优秀的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力；

6.具有较强的团队合作精神、责任心和独立开展工作的能力，动手能力强，认真细心，踏实肯干，善于沟通。