LED/COB研发经理

2.封装研发经验：至少5年以上 LED COB 封装研发工作经验，3年以上灯珠研发经理岗位工作经验，熟悉 COB 封装工艺和技术。

3.技术专长：

a.深入了解 LED 、商照、影视、舞台灯的发光原理、光学设计和热管理等相关知识。

b. 掌握 COB 封装的关键技术，如芯片焊接、荧光粉涂覆、防硫化处理、透镜设计等。

c.对封装材料的性能和选择有深入的认识。

4.创新能力：具有创新思维，能够独立开发新的 COB产品、用的光源，提高产品性能和竞争力。

5.项目管理：

a. 具备项目管理经验，能够合理安排研发进度，确保项目按时完成。

b. 有效领导和协调跨部门团队，推动项目顺利进行。

6.问题解决能力：善于分析和解决 COB 封装过程中的技术问题，具备良好的实验设计和数据分析能力。

7.市场敏感度：关注市场需求和行业趋势，能够根据市场反馈及时调整研发方向。

8.团队合作与沟通：良好的团队合作精神，与团队成员、上级领导和其他部门有效沟通。

9.？领导力和培养能力：具备领导和激励团队的能力，注重团队成员的成长和发展。

10.学习能力：积极学习新的技术和知识，保持对行业最新动态的了解。

11.专利和知识产权意识：重视专利申请和知识产权保护，确保公司的技术创新得到合法保护。

12.有奖励证书、荣誉证书、义工证书者优先