NPI工程师

2. 统计新品异常和封装时长，进行每周工程批进度汇报。

3. 了解新品实验目的。

4. 重要的新品下线前召开新品会议。

5. 负责新品订单跟踪，及时了解订单进度状况。

6. 新品交期与调度人员协调确认。

7. 稽核各部门对新品生产过程中状况是否按照标准执行。

8. 负责新品订单Qual Report(报告）制作。

9. 负责加班安排统计、加班申报、处理部门考勤异常处理。

10. 根据新材料要求列新材料导入计划表，跟进验证进度、收集验证数据、出具验证报告。

11. SAP系统数据建立和维护并进行客户要求的相关SAP系统优化工作。

12. 客户稽核回复和新品客诉调查分析。

13. PPAP一次性提交及必要性更新会签。

14. 新封装、新材料、新设计等规范文件更新和培训。

15. 新封装导入会议确认、验证、异常处理、设备协调专案跟踪。

16. Qual Report和RA Report的校对，并签核给客户。

17. 新封装导入等专案的全程跟踪。

18. 封装工艺优化改善专案和日常培训内容。

19. 客户稽核应对并协助内审。

20. 新PKG或新供应商框架采购订单确认和进度更新

21. 其他临时性工作。

职位要求：

1. 本科或以上学历，电子、计算机、自动化等相关专业；

2. 具有1年及以上半导体封装新品开发及管理经验，熟悉主要外形的封装技术；

3. 熟悉相关产品的封装工艺知识，熟练使用office办公软件、APQP、FMEA、CP、8D等工具，初步使用Auto CAD软件；

4. 具备组织和策划新产品的评估、技术方案的制定和开发实施、编制技术文件和技术报告；

5. 具有较强的分析、沟通、协调、语言表达能力，逻辑性强，学习能力强；对公司高度认可，服从上级领导安排，执行力强。