硬件工程师

2、参与产品项目立项可行性调研、模具结构评审及报价BOM（电子部分）拟定等；

3、拟制电子电路设计方案，研究开发新方案新技术，提升产品性能和质量；

4、负责电子物料打样及承认；

5、负责项目组新产品各阶段BOM（电子部分）的制作、确认与处理；

6、负责产品的跟进及技术支持，结构异常问题的分析、对策、预防和控制。

7、良好的英语读写能力，熟练使用C语言、汇编语言，具备良好的代码编写能力。。

专业背景及业务能力要求：

熟练运用PADS、AD、EDA等设计软件。

能独立完成电子功能设计、方案选型及验证、较强的分析问题的能力。

较强的沟通、组织、协调、管理能力。

良好的团队合作精神，能适应出差。

学历：电子类相关等理工科大专或以上学历

缴纳五险一金