产品开发工程师

2.行业与竞争对手技术与产品信息收集与分析；

3.客户的技术、成本、质量、进度等需求分析，制定封装开发方向、芯片及物料选型以及风险评估和应对；

4.产品结构设计、仿真及工艺设计开发结果的推进与审核、测试及生产数据收集分析、编制及更新项目技术文档；

5.产品测试、应用验证及客户端目标达成与评估；

6.监控整个项目开发过程，对风险及时识别，做好风险应对预案，确保项目按时按质完成交付

任职要求：

1、机械、电气自动化、电子、材料、物理类相关专业，三年及

2、掌握物理基本知识、半导封装及机械、材料基础知识，了解电路、半导体器件基础知识；

3、具备项目、产品管理知识，IATF16949体系知识、品质分析工具知识和运用；

4、熟练使用office办公软件、有良好的英语阅读能力，有一定的沟通协调能力。