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热仿真工程师

1.8-3.5万·13薪
上海市本科不限经验

职位描述

工作内容:
负责软件和硬件系统的热仿真工作,包括对系统温度、压力、速度等参数的模拟和分析,以解决系统温度、压力等参数变化所引起的失效和优化问题。
主要职责:
- 负责软件和硬件系统的热仿真工作,包括对系统温度、压力、速度等参数的模拟和分析;
- 以解决系统温度、压力等参数变化所引起的失效和优化问题为首要职责;
- 撰写热仿真报告,对仿真结果进行分析和总结,并提出优化建议;
- 与其他工程师和技术人员进行沟通和合作,确保系统能够按照设计要求正常运行;
- 对现有的热仿真软件和硬件系统进行研究和改进,以提高系统的准确性和可靠性。

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