半导体工艺工程师(161054) 日语必须

工作时间：08:30 - 17:30

工资范围：18000 - 28000

语言要求：日语熟练 英语不问

■职能描述■

【工作内容】

■ 参与多项开发项目，以强化事业战略

■ 与生产工厂不同，将参与从了解客户需求到提案的所有业务

■ 将在开发阶段参与半导体成型设备（用树脂封装半导体的设备）的工程设计

■ 了解大型半导体制造商的需求、试制和演示

■ 与制造部门协调大规模生产

【工作魅力】

■ 市场份额高

■ 业绩不断扩大中，发展前景好

■ 福利完善，每年2次奖金

■ 氛围好，有活力

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■职位要求■

【应聘要求】

■ 日语准商务水平

■ 半导体行业经验

■ 有在日本或日企担任半导体工艺工程师的经验

■福利休假■

五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当

国家法定休暇 + 有給休暇 + 年假第一年4天，第二年以后6天+，此后按照工龄递加

■企业信息■

设备公司