封装工艺工程师

1.半导体激光芯片封装和模组封装；

2. 芯片新产品开发过程的工艺测试、输出打样报告等流程制定和生产工艺改进；

3. 研究、摸索、试验不同材料和应用的激光工艺、完成参数优化，并撰写工艺测试报告；

4. 协助光学调试工程师完成光路调试，结合加工工艺改进外光路系统并提出激光器参数改进方向；

5. 新产品导入，包括但不限于激光器工艺开发组织，研究并提升现有激光器应用能力，形成市场推广数据库；

6. 中高功率光源工艺做样；

7. 标准作业指导书编制；

8. 生产异常处理。

【任职资格】

1. 光机电一体化、应用物理、光学仪器、光电子、光学工程、光信息科学与技术等光学相关专业，***大学本科以上学历，硕士研究生以上学历优先；

2. 具有较强的光电知识，对光、机、电具有较全面的知识；5年以上激光材料加工应用相关行业工作经验，熟悉光学装备工艺，包括但不限于激光焊接、切割、封胶等加工应用；

3. 具有扎实的物理光学和几何光学知识，熟悉指标判定；

4. 熟悉掌握机械机构软件，能熟悉使用光束质量分析仪、能量计等基本光学设备和仪器；

5. 熟悉掌握激光器、光电传感器、光纤器件的原理及应用知识； 具有光电系统开发经验和光学类产品的设计经验者优先；

6. 有半导体激光器及应用经验者优先；

7. 有光机电一体化产品开发经验者优先；

8. 有产品生产经验者优先；

9. 积极进取，责任心强，很强的自我约束力，独立工作和承受压力的能力； 高度的工作热情，良好的团队合作精神；具备良好的沟通及协作能力；具有较好书面写作能力；有良好的逻辑思维能力，做事周密。