研磨切割设备/工艺工程师

1.大专以上学历，理工科专业

2.三年年以上半导体工作经验，精通DISCO研磨机（DFG8761、8560，8540），切割（DFD6361，6362，7161）的使用

3.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善;

4.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行;

5.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力