切片工艺主管

1、负责根据公司生产需求，规划和编辑适合的项目计划；

2、针对生产中普遍性问题和重大疑难问题，及时组织立项进行解决；

3、参与新设备的调试，验收工作；

4、参与生产异常的原因分析，制定解决对策的工作；

5、负责相应片区质量事故的分析工作；

6、负责各生产线员工的工艺培训及现场指导；

7、负责掌握切片现场质量状况，指导，监督车间一线生产，及时解决生产中出现的技术问题；

8、负责挖掘提产，品质改善，降本等改善专项，并负责推进落实，每年度完成专利申请至少一项；

9、对下属员工负有管理职责，能按照工作需要合理分配工作并指导成长；

10、组织和制定小组日常工作管理制度，并监督执行；

11、完成领导交办其他任务。

任职要求：

1、大专及以上学历，半导体材料、微电子、物理、化学等相关专业；

2、3年及以上硅片工艺技术相关经验，专业基础扎实，熟悉硅片线全道工艺技术、生产流程，质量管理等；

3、工作责任心强，积极主动，具有较强的逻辑思维能力和解决问题能力，擅长沟通与协调，团队协作精神强。