技术开发管培生

（2）负责新技术的研发与应用，例如新切割技术、新检测技术、新装备等的研发及应用；

（3）负责硅片加工工艺技术的开发与应用，例如进行大尺寸、薄片化、细线化等硅片加工技术的开发；

（4）负责对接产学研相关工作，申请相关专利和项目。

任职要求：

（1）化学化工、材料、机械、电气自动化、应用物理、凝聚态物理、工业工程等理工科专业优先；

（2）本科及以上，成绩优异，双一流学科毕业生优先考虑；

（3）性格积极乐观，责任心强，有团队精神，执行力强。

（4）985/双一流高校，本科通过英语四级；研究生通过英语六级，具有优异良好的英语听说能力，也可考虑具有其他小语种的毕业生，有学生干部经历者优先