晶圆级封装生产主管

1. 负责班组安全管理：确保人员安全，产品安全；

2.负责督导OP遵照SOP操作，确保无人为原因造成的MO，推进质量的持续改善；

3.负责落实执行生产计划，做好日目标的制定与控制管理，促进生产目标的达成 ；

4. 负责瓶颈站点管理，保证作业员的工作效率，促进流通周期的改善；

5.负责WLP生产中的风险识别及持续改善；负责对班次的人员组织管理；

6.及时完成领导交办的其他工作任务。

任职资格：

1.本科及以上学历，工业工程、自动化相关专业；

2.两年及以上半导体行业生产经验，具有Bumping经验者优先；

3.英语读写较强，通过英语四级；

4.熟练Office办公软件；

5.执行力强，良好的敬业精神与团队合作意识。