版图工程师

1.Setup tape out related document ;

2.协助工艺和集成工程师做出Kerf 设计，并tape out 掩模板；

3.负责OPC 模型建立，OPC recipe set up以及 OPC 验证工作；

4.协助工艺进行光刻模拟技术工作。

任职要求：

1. 集成电路、微电子学相关专业，本科及以上学历；

2.三年以上12寸fab tape out 经验，了解 GDS layer ;

3.精通logic operation, sizing etc

4.精通 tape out flow

5.英语四级，较强的责任心，优秀的团队协作能力。