封装工程经理

1.领导封装工程相关问题的协调处理，不断提升产品的封装工程能力；

2.负责新品的封装设计仿真验证等，提出合理的设计开发方案；

3.负责拓宽公司各类产品的封装种类，探究封装新工艺新形式；

4.负责封装线的量产良率维护及提升，持续优化封装工艺水平；

5.主导封装资源的开拓评估，参与封装相关成本优化；

6.主导处理客诉客退以及生产不良等问题中封装工艺相关的失效分析；

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子或材料类相关专业，6年以上封装研发工程经验；

2.熟悉Fabless芯片设计公司的商业模式，熟悉封装代工厂的工艺流程；

3.精通封装设计的流程规范，尤其是对封装体电磁、热、应力等方面的仿真优化；

4.熟悉电源管理芯片/信号链芯片/数模混合芯片的常用封装形式（SOP/DFN/QFN/LQFP/GBA）的设计；

5.具备良好团队建设，包括团队成员的招聘、培训、日常管理能力；

6.具备优秀的沟通协调能力以及代工厂工程管理能力。