后道工艺工程师 (MJ000049)

1、负责芯片新产品工艺开发和现有工艺的改进，以及生产工艺异常解决。

2、负责对产品开发过程中发生的各种问题提出，不断改进。

3、负责芯片后道良率提升、提交芯片后道生产的周报表和月报表

4、负责芯片后道工艺人员培训和车间秩序管理，定期组织人员进行设备技能的培训和考核。

5、完成芯片后道车间SOP控制文件，监督、执行体系文件运行。

6、完成上级交办的各项工作。

【任职条件】

1、本科及以上学历，微电子、物理、光电专业及硕士学历优先，2年以上芯片研发和生产经验；

2、熟悉晶圆减薄、芯片切割、芯片测试相关知识，有GaAs、InP晶圆划片、劈裂经验的优先；

3、熟练撰写SOP指导书、具备一定的质量体系运行经验等；

4、熟悉3D绘图，能熟练英文查阅资料；

5、熟悉光电子芯片技术，有扎实的理论基础和技术工作经验，能独立解决产品使用相关问题。