CAE仿真结构工程师

2.熟悉掌握至少一种CAE处理软件，能对仿真结果进行分析和可视化处理；

3.熟悉电子产品结构设计规范，有5 年以上消费电子硬件机构设计经验者优先。

4.掌握塑胶、五金等材料的特性及加工工艺；

5.了解 DFM（可制造性设计）、DFA（可装配性设计）原则，能独立完成结构方案评审

6.（加分项）：日语 N2 及以上水平，具备日文技术文档阅读与翻译能力（如规格书、邮件往来）；能与日本团队进行日常技术沟通（口语流利者优先）；

工作内容：

1.负责产品或结构的仿真建模，对产品进行分析，并撰写详细的分析报告；

2.负责电子产品的机构设计，包括结构方案规划、3D 建模、工程图绘制及物料选型；

3.参与产品研发全流程，与硬件、软件、ID 设计等团队协作，解决结构设计中的技术问题（如组装工艺、散热、防水、抗摔性等）；

4.跟进样品制作与测试，根据仿真结果，分析并优化设计方案，确保产品符合安规、可靠性及成本要求；

4.编制技术文档（如设计规格书、DFM 报告等），并与供应链端对接量产事宜；

5.（加分项） 若涉及对日项目，需协助与日本客户或供应商进行技术沟通，翻译日方技术资料。