封装工艺工程师
1-1.5万·13薪厦门市本科1-3年
职位描述
岗位职责1. 负责半导体激光器（COC/TO/BOX封装结构）封装工艺开发与优化，提升产品良率及可靠性；
2. 负责共晶焊接、金丝键合、气密封装等核心工艺开发、设备调试与参数优化；
3. 负责公司半导体激光器封装工装夹具设计与改进，提升产品良率；
4. 负责公司半导体激光器生产过程中的工艺异常排除，输出分析报告及改进方案；
5. 负责公司新项目样品试制以及工艺导入工作；
6. 编写工艺规范（CP、SOP等）...
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