光学设计及封装工程师（窄线宽半导体激光器方向）
1.7-3万·16薪武汉市专科1-3年
职位描述
岗位职责1、负责窄线宽半导体激光器的封装设计、结构设计及工艺实现；
2、负责窄线宽半导体激光器的工装夹具设计与改善，良率提升；
3、负责窄线宽半导体激光器材料的选型和引入，提升关键性能指标及封装可靠性。
任职要求1、本科及以上学历，光学、机械、机电、光机、材料、自动化等相关专业；
2、两年以上窄线宽半导体激光器封装设计及生产经验。
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