微组装工程师
5000-10000元西安市专科3-5年
职位描述
工作职责：
1.依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作并进行过程记录填写。
2.负责对微组装设备工具进行日常维护和保养。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 熟悉一定的半导体、芯片封装知识，对电子器件有一定了解。
3. 具有较强的动手能力和团队合作精神，能够适应一定的工作压力和加班需要。
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