整机工艺工程师

1、负责整机从立项到量产阶段，装配工艺及整机风险的识别、反馈及推动问题解决关闭；

2、负责整机可制造性和可装配性的技术评审及跟进问题解决闭环；

3、熟悉注塑、压铸、冲压，CNC、喷涂、电镀、喷砂、阳极等工艺，熟悉PCBA、线束等电子物料加工工艺，熟悉点胶、焊接、超声、螺丝紧固等生产工序；

4、能够识别关键工序，可以主动深入车间优化生产痛点，持续优化改善；

5、协助开发及导入先进制程、工艺、设备及工装治具等，对装配工序的稳定性、可靠性、效率持续提升；。

任职要求：

1、本科及以上学历，机械工程、材料工程或电子相关专业，熟悉3D/2D类设计软件，条件优秀可放宽至专科；

2、5年及以上智能硬件、车载电子及精密仪器等整机工艺或NPI导入工作经验；

3、熟悉工艺规划、工艺文件编制、熟悉质量控制流程，FMEA、APQP、PPAP；

4、具备较强的问题分析与解决能力，良好的沟通与团队协作能力，能适应一定强度的工作压力；

5、具备正确的职业道德观，能严格遵守公司相关的保密规定。

6、按时完成上级安排的工作任务。