半导体封装测试工程师
1.5-2万嘉兴市本科不限经验
职位描述
任职要求：
1.教育背景：
本科及以上学历，机械工程、电子工程、微电子科学与工程、材料科学与工程、自动化或相关理工科专业优先。
2.工作经验：
必需：8年及以上半导体封装测试领域的工艺工程或设备工程实际工作经验。
集成电路：如QFN,DFN,SOP,BGA,WLCSP等传统或先进封装形式的工艺经验
3.薪资：
1.5w+（面议）
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