研发经理（先进封装）

1、协助研发部部长制定研发组的年度研发目标，包括3D集成、混合键合、光电合封及晶上系统集成等前瞻性技术方向的研发策略和技术路线图；

2、负责研发组的团队建设及绩效考评和日常管理工作；

3、负责相关技术方向的纵向项目申报并承担课题研究任务，包括项目的项及执行，协调内外资源，确保研发计划按时完成；

4、带领研发团队发表高水平学术论文及申请相关专利；

5、积极开展行业合作，承担横向研发项目。

任职资格：

1、博士研究生，微电子、材料、半导体物理等相关专业；

2、至少3年先进封装技术研发及团队管理经验；

3、精通2.5D/3D集成、混合键合或系统集成等先进封装集成技术，熟悉先进封装相关工艺和设备；

4、能够对研发结果进行系统性总结，并形成科研报告或者科技论文；

5、具有优秀的沟通和管理能力。

6、高校或研究院所从事先进封装技术研究具有高级职称和博士学位的研究人员、华为/海思等头部企业从事先进封装技术研究的研发经理优先考虑。