总工程师

2. 研发体系管理与技术创新：全面负责PCB技术研发工作，确保项目按时、按质、按预算高效完成。构建并持续优化研发流程与创新体系，显著提升研发效率与成果转化率。主导攻克重大技术难题，有力推动工艺优化、成本降低及产品性能提升。

3. 技术标准、质量与风险管理：建立健全公司技术标准与质量规范体系，确保设计与生产严格符合相关要求。主导设计、工艺和质量评审工作，审批技术方案。精准识别和评估技术风险，制定并监督执行有效的缓解措施。

4. 技术团队建设与知识管理：全面负责PCB技术研发团队的建设、培训与管理，涵盖人才选拔、绩效考核、技能提升及职业规划等方面。营造浓厚的创新文化氛围，着力培养核心人才与高潜力人才。

5. 跨部门协同与技术支持：为营销、销售等部门提供强有力的技术支持与专业咨询，协助高效解决客户问题，积极参与客户技术交流与需求对接。协同生产部门顺利推进新产品导入和量产技术转移，确保制造过程精准实现设计意图。与供应链部门紧密协作，参与关键元器件等技术评估及供应商认证工作。

6. 外部技术合作与行业交流：代表公司与高校、科研院所等机构开展广泛的技术交流与合作，积极引进外部先进技术和资源，显著提升公司技术影响力。持续跟踪分析竞争对手及行业领先者的技术动态，为技术决策提供全面的信息支持。

1.PCB相关专业本科以上学历；

2.PCB相关专业高级工程师职称；

3.15年以上PCB技术工艺经验；

4.10年以上PCB技术团队管理经验；

5.拥有行业头部企业的关键技术岗位任职经历，熟悉其技术体系、管理流程与创新机制；

6.主导过高技术含量PCB项目的开发与量产工作（如高速多层板、HDI板）