封装研发工程师/PIE(J10278)

1、 根据客户要求，评估封装的可行性，并与芯片设计工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案。

2、 主导功率模块的封装设计，并产出相关设计图纸。

3、 与材料供应商、生产工艺工程师一起确认设计方案，实现设计方案到产品落地，满足性能，可靠性需求及客户其他方面的要求，实现产品量产；

4、 从节省封装成本的角度，优化现有产品线的封装方案，提出cost down的设计方案。

5、 调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。

6、 负责功能安全相关的各项工作，包括需求分析，影响与危害分析，相关软硬件开发与实现等；

任职资格:

1. 本科及以上学历，3年以上半导体行业工艺整合、工艺、或新产品导入，或项目管理等经验优先；

2. 熟悉SPC及各项可靠性条件和规格；具有较强的质量意识，熟悉质量手法和工具。

3. 抗压能力强，有良好的沟通能力，较强的协调能力。