封装工程师

1、负责车规芯片在封装厂的导入，确认各process工艺参数，包括项目进度的追踪，以及DOE/Qual；

2、负责新产品在封装厂验证过程中的异常处理工艺优化以达到质量提升；

3、对封装产品在应用端的使用进行梳理，并形成指导规范；

4、负责工艺文件、产品标准、作业指导书等技术资料编写；

5、配合运营完成生产，解决存在的工艺、质量等问题。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、电子信息、材料、物理、化学等专业;

2、熟悉QFN/BGA封装工艺，掌握相关车规封装工艺规范，原理，熟悉产线生产流程及工序；

3、有车规芯片封装管理经验者优先;

4、熟悉NPI产品导入流程，并了解芯片验证过程优先；

5、具有良好的沟通能力，跨部门协作能力，有较强的责任心。