半导体封装工程师
1-2万·13薪湖州市本科3-5年
职位描述
工作职责：
1.协助主管完成封装设备、耗材的评估、导入工作
2.协助主管完成CSP封装流程及标准的建立、维护，保证封装线的正常运转
3.主导完成CSP封装器件的可靠性验证工作
4.设备的日常管理工作（点检、维修、保养）及耗材的日常管理工作（BOM、MRP）
5.公司内部其他部门的对接工作，确保按时完成产品的验证或客户送样工作
6.封装技术员录用、培训、考核、管理工作
7.上级领导安排的其他工作事项...
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