封装研发工程师
1.5-3万·13薪南通市本科不限经验
职位描述
一、岗位职责：
1.熟练应用AutoCAD，Solidworks 与SpaceClaim完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装，材料，翘曲应力分布；
2.针对功率产品的封装方案进行热，电，应力等仿真评估，并优化设计方案，熟知模流分析者优先；
3.熟知功率产品内部结构，封装流程，材料特性，可靠性测试，通过仿真数据预判最优条件及早期寿命失效；
4.针对功率器件的稳态、瞬态散热分析以及热设计优化，支持产品部开发；
5.维护不同封装3D建模数据库整理及维护；
6.封装工艺出现的缺陷改善，治具设计等，通过模拟指引适用方案；
7.客户应用端出现的相关问题进行模拟支持以及提供客户所需的热模拟模型；
8.支持公司所有产品封装相关的电热及应力模拟需求；
9.其他主管安排的工作内容。
二、任职条件：
1.大学本科及以上学历；
2. 3以上年封装设计经验，两年及以上功率器件仿真建模经验；
3.接受过半导体封装测试流程相关培训；
4.善于思考解决问题，刻苦；
5.健康状况良好，无重大病史；
6.熟悉Solidworks，熟悉模流分析者优先。
工作地点：南通启东。
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