微电子封装工程师
1.1-1.3万西安市本科5-10年
职位描述
岗位职责:
1.负责产品研发阶段，射频研发人员方案中涉及微组装工艺方案和改进:。
2.产品试制、批生产过程中工艺问题的处理(能解决现场产品返修难题)，工艺开发与验证:"
3.熟悉了解微组装线上的通用设备(清洗机、贴片机、键合机、封焊机) 包括半自动生产线和全自动生产线，能对微组装设备进行使用、管理与培训;"
4.熟悉电子产品工艺设计和生产流程，熟悉工艺相关国军标，能制定微波 产品微组装工艺流程规范、操...
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