研磨抛光工艺工程师

1.研磨工艺设计与优化： 负责金刚石晶圆片（金刚石单晶和多晶材料，尺寸从2吋到4吋）的研磨抛光工艺设计与优化，制定合理的工艺方案，包括研磨液&抛光液的设计，确保生产效率和产品质量。

2.设备管理与调试： 负责新设备的调研，研磨设备的调试与日常维护，确保设备的稳定运行，解决设备故障问题，提升生产效率。

3.工艺参数监控与调整： 根据生产需求和实际情况，监控并优化研磨参数，如压力、转速、冷却液等，以提高加工质量和减少损耗。

4.产品质量控制： 负责研磨过程中产品质量的监控和分析，及时发现并解决工艺中的问题，确保最终产品符合质量标准。

5.工艺文件与报告编写： 编写并维护相关的工艺流程文件、操作手册、质量标准及生产报告。

6.新技术研究与应用： 跟踪行业内研磨技术的发展，研究并应用新的研磨技术和设备，推动技术革新，提升公司竞争力。

培训与指导： 对生产人员进行工艺操作和技术培训，提升团队的专业技能和生产效率。

任职资格：

1.学历要求： 本科及以上学历，材料、机械、物理、化学或相关专业。

2.工作经验： 至少2年以上研磨工艺相关领域工作经验，有金刚石晶圆片、SiC（碳化硅）等高硬度材料研磨经验者优先。

专业技能：

3.熟悉金刚石、SiC等材料的研磨特性及其工艺要求；

4.能独立完成研磨工艺的设计、调试、优化与故障排除；

5.熟练掌握研磨设备的使用与维护，熟悉数控系统及常见的研磨技术。

能力要求：

1.良好的问题解决能力和创新思维；

2.良好的沟通能力，能够与不同部门协作解决生产中的问题

3.强烈的质量意识和责任心，注重细节和工艺标准。

语言与计算机能力：

1.具备良好的英文读写能力，能够理解技术文献；

2.熟悉常用办公软件（如Word、Excel、PowerPoint等），具备一定的CAD制图能力优先。

优先考虑：

有SiC、金刚石等硬脆材料的研磨经验者优先