高级嵌入式硬件工程师

负责蓝牙耳机、智能音箱、智能手表等消费类电子产品的硬件电路设计与开发；

独立完成原理图设计、PCB 多层板布局布线、整机硬件架构搭建；

进行器件选型、BOM 管理、电路功能规划，确保满足功能、成本、EMC、稳定性等综合要求。

二、无线通信与音频电路优化

精通蓝牙、WiFi、4G 模块集成与应用设计，包括射频电路、天线匹配、高频信号完整性优化；

熟悉音频编解码、耳机音效放大、电源滤波等音频电路，具备整机音质优化能力；

熟悉手表、音箱等小型化结构下的高密度布板、电源分区、EMC 抑制策略。

三、硬件调试与验证

熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等仪器完成单板调试与整机联调；

能快速定位并解决射频干扰、音频杂音、功耗异常、接口兼容等典型硬件问题；

参与制定并执行硬件功能、性能、可靠性测试方案，协助持续优化设计。

四、跨部门协作与技术支持

协助结构、工艺、生产、测试团队推进产品量产，解决 DFM/DFT、走线封装、贴片焊接等工艺问题；

支持产线测试、硬件良率分析与失效定位，参与异常闭环与设计优化；

编写硬件设计文档、测试报告、问题记录，维护设计资料完整性。

五、技术研究与能力建设

关注消费电子行业发展趋势，跟进蓝牙、WiFi、4G、音频、低功耗技术新进展；

持续评估新方案、新器件（如 SoC、PMIC、MCU、Codec、MEMS 麦克风、BT/WiFi Combo 芯片）在实际产品中的可行性；

参与制定硬件标准和流程规范，推动团队知识沉淀与能力成长。

任职要求

教育背景

本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、电路与系统、自动化等相关专业。

工作经验

3 年以上消费电子类产品硬件开发经验；

有完整开发经验（从方案评估、原理图设计、样机调试、联调测试到量产交付）；

优先考虑具备以下一类或多类产品经验者：

蓝牙耳机（TWS、有线耳放）

智能音箱 / 音频产品

智能手表 / 穿戴设备

WiFi/4G 模组类通信设备

专业技能

精通数字电路、模拟电路、电源电路设计，熟悉多层板（4~8 层）堆叠设计与 SI/PI 分析；

熟悉主流无线通信芯片（中科蓝讯、杰理、洛达、乐鑫、移远等）及其设计规范；

熟悉音频接口（I2S、PDM）、低功耗设计、无线天线布板、射频调试与整机测试；

熟练使用 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS 等 PCB 设计工具；

熟悉常用调试仪器操作，包括示波器、频谱仪、LCR 表、网络分析仪等。

综合能力

具备快速定位和解决硬件问题的能力；

注重细节与产品化落地，能协调跨部门协作；

责任心强，具备良好的沟通能力与学习/创新能力。