COG工艺工程师

1、负责新外包厂COG、COF导入评估认证（工艺能力、设备能力、生产能力），拉通厂内与代工厂资源，主导代工厂部分。

2、负责管理外包厂量产项目交付计划达成。

3、负责外包厂量产全制程工艺评估、技术支持。

4、新产品流程梳理及管理，新产品前期导入技术支持，整体产品进度管理。

5、量产前客户端信息与外包厂对接，量产阶段异常等与客户对接，客户特殊需求外包厂执行。

6、新客户、新技术封装能力，技术评估，与外包工程/设计就设计方案的确认，客户样品的实物分析，与测试工程评估测试方案的可行性。

7、对新产品按照 APQP 流程进行导入，保证新产品的开发过程高质量、高效率，确保客户满意度。

8、负责新产品导入时，结构/工艺/包装规范/品质问题的发掘、评估和改善跟进；辅助工装、夹具的需求评估。

9、负责新产品试产过程主导，并与外包厂主导召开《试产前准备会》和《试产总结会》。

10、新产品封装，测试流程，新产品的关键封装技术输出数据的整理和转化（DOE QUAL LVM），各阶段异常处理及追踪改善。

11、BOM材料项目会议，BOM材料项目的申请，BOM项目材料的工程工程数据和维护。

12、包括项目范围、时间、成本、质量、资源管理，节点评审，变更控制、样品发布与送样交付，部门、外包厂内外沟通协调等。

13、对外包厂产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)。

14、新产品立项阶段的制造可行性分析、可靠性分析、成本分析及供应商选择建议。

15、 新产品T/O前的NPI方案及计划制定（包括可靠性、质量及风险识别）。

16、新产品的NPI实施，包括导入到外包厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试、工艺窗口分析、良率分析、良率提升计划等）。

17、新产品的NPI实施完成后进行经验总结，并对NPI流程进行优化。

18、负责产品在线生产时发现的结构、工艺重大异常问题、品质实验不合格项的分析、处理总结并做好前期预防。

19、量产阶段的良率监控，良率提升，客退品分析等工作。

20、制定量产阶段时，工程方面的降成本计划，并组织实施。

21、外包厂导入新材料，新机台，新工艺的技术开发和评估验证

22、.改善专项策划、执行（Cost Down、Second Souce）

a) 工程批次生产进度安排、协调；

b) 各类产品/新产品试生产数据收集整理与报告审核；；

c) 成本控制；

d) 原材料来料验证；

e) 分析客诉，并提供调查分析报告；

f) 跟进量产产品质量，并解决生产过程中所遇问题；

任职要求：

1、大学本科及以上，应用化学、材料科学与工程专业、应用物理学专业、机械设计/集成电路设计、微电子、电子通讯等相关专业毕业。

2、熟悉基本的LCD液晶显示原理。

3、了解COF\COG 生产工艺流程。

4、对外包商、客户设计图纸有审核能力，结合需求给出修改意见，能够独立进行原理图设计和COF/FPC绘制。具备生产指导，PCB layout指导, EMC debug指导的能力。

5、能够从事技术文件编制工作，完成技术文档存档和客户资料的提交。

7、产品不良分析和质量改进。

8、有对业内关键物料及技术市场趋势的调研能力。

9、COG/COF/Gold Bump制程相关经验，可以判定材责和自责。